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鎖定 InnoGrit 主控晶片 SSD。TEAMGROUP G70 Pro 2TB PCIe Gen4 x4 SSD

EnterBox(EnterBox) 駐站作者
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發表於 2024-05-16 19:26

1 樓

鎖定 InnoGrit 主控晶片 SSD。TEAMGROUP G70 Pro 2TB PCIe Gen4 x4 SSD

TEAMGROUP G70 Pro 是十銓新推出的 PCIe Gen4 SSD，與 G70 Pro 同期推出的還有 G70、G50 以及 G50 Pro。而 G70 與 G70 Pro 兩者標示的讀寫速度相同，差別在於 G70 Pro 多了 DRAM，以及官網上 G70 Pro 可以選擇鋁散熱片或石墨烯散熱的版本，而 G70 只有石墨稀散熱片。此外 TEAMGROUP 還強調其採用 InnoGrit 的方案，甚至提到「鎖定」這樣的詞彙。這次開箱 G70 Pro 來看看它的設計與讀寫速度表現有什麼亮眼的地方。

包裝正面主體色為黑色，可以看到 G70 Pro 是屬於 T-FORCE 電競系列的。這次測試容量為 2TB。包裝背面是產品資訊，以及用 10 種語言顯示的官網連結說明，但我想應該沒有人會去 key 網址吧 XD 左下方 QRCode 掃描結果也可以導到官網。盒裝上標示 G70 Pro 讀取能達到 7,400MB/s、寫入能達到 6,800MB/s，保固則有五年。另外，下方鏤空設計可以直接看到 SSD 本體上的保固貼紙。

打開包裝可以看到 G70 Pro 本體以及散熱片有用泡殼裝起來，而散熱片的固定螺絲則是放在一個密封袋裡。一般這種小螺絲很容易弄丟，但密封袋的設計就可以將它們放在一個安全的地方，這點我覺得 TEAMGROUP 很細心。

滿特別的是，G70 Pro 是提供散熱片給消費者安裝，而不是預裝。消費者可以根據自己主機板安裝的方向，決定散熱片的安裝方向，對於願意多花一點錢、想買 TEAMGROUP 的使用者，自行安裝也很簡單。而石墨烯版本的價格比較便宜，更適合大多數人，畢竟現在主機板的自帶散熱片的比例也很高了。散熱模組可以分成四樣，分別為：鋁散熱片上蓋、固定 SSD 的下蓋以及導熱貼片，還有剛剛的四顆螺絲。官方標示 G70 Pro 本體重量為 7g，加上散熱片的話會來到 54g。

與市面常看到鰭片薄且密集的散熱片不同，G70 Pro 的鋁散熱片更像是做成一塊一塊的形式。且本身經過磨砂設計，所以拿在手裡是滿有質感的。

官網標示 G70 Pro 加上散熱片總體厚度為 8.7mm，且因為這個散熱片沒有硬性規定安裝方向，加上有些主機板的 SSD 接口方向不同，總共就會有四種安裝型態。在一些情況下，如果不在乎文字顛倒的話，那散熱片上一大一小的設計還可以剛好吻合主控 IC 和 NAND Flash 的位置。

TEAMGROUP G70 Pro 本體採雙面佈局設計。正面有一顆主控 IC、一顆電源 IC、一顆 DRAM 以及兩顆 NAND Flash，而且正面沒有貼任何產品貼紙，好處是不會影響正面散熱，若要加上主機板的散熱片比較方便。相較有些品牌在正反面都加上阻熱效果的貼紙，撕掉還破壞保固。這種維持正面清爽，能讓散熱貼片直接接觸 IC 的做法，對散熱是比較好的。另外，在 NAND Flash 上有一個 QRCode 很顯眼，上面文字為 DH-240108005–4。

有保固貼紙這面則有一顆 DRAM 和兩顆 NAND Flash。保固貼紙上有產品型號與 S/N 序號，產品型號為 TM8FFHOO2TOC128。

NAND Flash 為長江存儲製造的，型號為 YMN09TC1B1JC6C，TLC 顆粒。

DRAM 是美光的，型號為 7LB75-D9TBK，DDR4 SDRAM，容量為 2GB。

主控為 InnoGrit（英韌科技），型號為 1G5236CAA。TEAMGROUP G70 Pro 2TB 官網標示有 1,480TBW，而同系列 512GB 為 370TBW、1TB 為 740TBW、4TB 則為 2960TBW。對比 G70 與 G70 Pro，兩者每個容量的 TBW 都是相同的。

這次測試使用 TEAMGROUP G70 Pro 附的鋁散熱片，整機規格如下：
CPU：Intel Core i5–12400
Cooler：ID-Cooling IS-40X v2
MB：ASRock B660-ITX
RAM：Predator Vesta RGB DDR4 3600 16GB x2
Graphic：CPU integrated UHD Graphics 730
SSD：ADATA XPG SX8200 Pro 2TB
OS SSD：TEAMGROUP MP33 512G
PSU：CWT GPT500S-A 500W
Chassis：ASRock DeskMeet B660
Monitor：ViewSonic VA1932WMA
OS：Microsoft Windows 11 22H2

在 CrystalDiskInfo 中，韌體為 3.g.J.LS，介面為 NVM Express，而傳輸模式則為 PCIe Gen4 x4。

首先，在 CrystalDiskMark 中，設定測試為 5 次 4GiB，在最佳效能設定下，讀取來到 7,128MB/s，寫入則為 6,747MB/s，幾乎接近理論值。在隨機 4K 方面，讀取為 1,002K IOPS，寫入為 990K IOPS。混合讀寫方面，速度也有 5,592MB/s。

再來，同樣是 CrystalDiskMark，改為真實世界設定下，讀取變為 3,015MB/s，寫入則變為 5,147MB/s。可以看到讀取下降的幅度很大，約為最佳效能的 42%。混合讀寫方面，效能來到 2,284MB/s。最後在隨機 4K 測試上，讀取為 19K IOPS、寫入約為 80K IOPS、混合讀寫則是 24K IOPS。

在 ATTO Disk Benchmark 中，讀取最高速度有到 6.64GB/s，寫入最高則來到 6.34GB/s，並且在 64KB 後讀寫都有穩定維持在 6GB/s 以上，除了最後 48MB 與 64MB 處有掉下來一些，有可能是溫度的影響。

在 AIDA64 Disk Benchmark 中的 Linear Read，循序讀取速度平均為 5,456MB/s。圖形的起伏較多，在 53% 左右則有一個較明顯的下降。最高與最低速度相差約 1,109MB/s。

在 AIDA64 Disk Benchmark 中的 Linear Write，一開始速度大概落在 5,450MB/s 附近，接近 20% 時可能受到溫度影響開始劇烈浮動。在 30% 到 45% 這區間寫入速度約在 1,300MB/s～2,037MB/s。45% 時又撞到一次溫度牆而往下掉，所以從 45% 到跑完寫入速度約在 650MB/s～1,200MB/s 之間跳動。總耗時約 41 分鐘。

從上面測試數據發現溫度對於 G70 Pro 的效能表現影響滿大的，為了驗證想法，我把散熱片拆掉然後再跑一遍 CrystalDiskMark。在最佳效能設定下，讀取沒影響，但寫入便下降到 4,591MB/s，對比有散熱片下降了不少。混合讀寫方面，也只剩下 1,180MB/s。畢竟 PCIe Gen4 x4 都有一定溫度，建議使用上要裝散熱片，不管是 TEAMGROUP 散熱片還是主機板的散熱片都會有所幫助。

TEAMGROUP G70 Pro 2TB 在 PCIe Gen4 x4 的 SSD 裡價格算中上，但讀寫速度是不錯的，加上它是 TLC 顆粒，所以能夠作為遊戲碟、系統碟使用。官網上 TEAMGROUP G70 Pro 除了鋁散熱片版本外，也有石墨稀散熱片版本可以選擇。另外 TEAMGROUP 文宣也強調 G70 Pro 的主控 IC 鎖定 InnoGrit，由廠商直接強調不更換主控 IC 廠商，倒是滿新鮮的作法，也或許有機會開始慢慢改變市場，改變一個型號下多個版本的情況，讓消費者在選擇上更加方便、透明，是一個不錯的策略和方向。

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